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基礎信息Product information
產(chǎn)品名稱：
SIR絕緣電阻劣化（離子遷移）測試系統(tǒng)
產(chǎn)品型號：Huace
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
所在地：北京市
更新日期：2026-03-11
產(chǎn)品簡介：
華測儀器SIR絕緣電阻劣化（離子遷移）測試系統(tǒng)是一種信賴性試驗設備，可評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響。
產(chǎn)品特性Product characteristics
| 品牌 | 華測 |
|---|
SIR絕緣電阻劣化（離子遷移）測試系統(tǒng)
價格僅供參考，如需獲取更詳盡的產(chǎn)品技術規(guī)格書、定制方案或應用案例，歡迎致電我司技術工程師
SIR絕緣電阻劣化（離子遷移）測試系統(tǒng)由華測儀器生產(chǎn)，離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導致絕緣性能下降。它通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓，并經(jīng)過長時間的測試（1~1000小時可按需定制），觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生，并記錄電阻值的變化狀況，從而評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響。
產(chǎn)品參數(shù)
技術指標
測量電壓:100 ~ 1500V（可定制）
測試通道:128通道（可定制至高960通道）
測試時長:可連續(xù)運行1500小時
測試溫度:85℃（可定制）
測試濕度:85%（可定制）
測量范圍:1×105 ~ 1×1015Ω
極化電壓:100 ~ 1500V（可定制）
掃描周期:至快2分鐘（128通道）
應用領域
電子材料：印BGA、CSP等節(jié)距IC封裝件
封裝材料：助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導電膠等有關印刷電路板、密度高的封裝材料
半導體：PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等
電子元器件：電容、連接器等其他電子元器件及材料
絕緣材料：各種絕緣材料的吸濕性特性評估
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